삼성전자가 구글의 차세대 인공지능, AI 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이라고 미국의 정보 기술 전문 매체인 디 인포메이션이 소식통을 인용해 보도했습니다. <br /> <br />구글은 10세대 텐서 처리 장치, TPU의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리, 반도체 수탁 생산 사업부에 맡기는 방안을 논의 중입니다. <br /> <br />구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 알려진 이 TPU의 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터 공정을 통해 생산하고, 다른 부품을 삼성전자에 맡긴다는 방침입니다. <br /> <br />삼성전자는 메인 프로세서와 고대역 폭 메모리, HBM을 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이를 2나노미터 공정으로 생산하는 방안이 유력합니다. <br /> <br />구글이 삼성전자에 이 부품 생산을 위탁하는 건 세계 1위 메모리 반도체 생산 기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점을 고려한 것으로 풀이됩니다. <br /> <br />최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요합니다. <br /> <br />삼성전자 메모리 사업부는 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 메모리 입출력 다이(I/O 다이)를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기됩니다. <br /> <br />구글은 현재 타이완의 반도체 설계 기업인 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 이 칩을 본격 양산한다는 계획입니다. <br /> <br />이번 계약이 성사되면 파운드리 부문에서 TSMC를 추격하고 있는 삼성전자에 대형 호재가 될 것으로 보입니다. <br /> <br />AI 열풍으로 반도체 주문이 폭주하면서 TSMC의 생산 능력은 이제 한계에 다다르고 있습니다. <br /> <br />이에 대형 기술 기업이 공급망 다변화를 위해 파운드리 분야에서 세계 2위에 올라 있는 삼성전자로 눈을 돌리고 있다는 것이 디 인포메이션의 분석입니다. <br /> <br />미국 텍사스주 테일러에 최첨단 공정 반도체 생산 시설을 구축하고 있는 삼성전자는 지난해 테슬라에서 165억 달러(약 25조 원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따냈습니다. <br /> <br />이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 AI 반도체 스타트업인 그록(Groq)의 언어 처리 장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주하고 있습니다. <br /> <br />삼성전자는 이 보도에 대한 논평 요청에 답하지 않은 가운데 구글은 TPU 생산을 위해 인텔과도 협상을 벌이는 것으로 알려... (중략)<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0134_202606120808038339<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
